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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  QTCT5703C1T-50.000000溫補晶振TCXO Q-Tech 2024-06-19 09:11:07

  QTCT5703C1T-50.000000是Q-Tech的一款高性能表面貼裝溫補晶振(TCXO)，專為低壓應用設計。它具有50.000000MHz的頻率，2.8Vdc至3.3Vdc的供電電壓，工作溫度范圍為-40oC至+85oC。提供±0.5ppm至±2.5ppm的頻率穩定性，輸出類型可選截斷正弦波或CMOS邏輯輸出。采用密封陶瓷封裝，符合MIL-PRF-55310 3類設備標準，適用于軍事和航空電子應用。適用于儀器儀表、導航系統、航空電子設備等多種應用。